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1.0版的中国半导体业如何升级到2.0版 集微龙门阵第八期启动报名

原标题:1.0版的中国半导体业如何升级到2.0版 集微龙门阵第八期启动报名 编辑 从中芯国际和华虹宏力相继迈过14nm先进工艺门槛,到海思和紫光展锐推出5G基带芯片,再到长江存储研发出128层3D NAND存储器, 中国半导体的各项空白逐一被填补,标志着整个行业已经逐渐完成了打造基础的1.0阶段,进入全面提升质量的2.0阶段。 相比于“拾遗补缺”的1.0阶段,中国半导体在2.0阶段面临的局面更为复杂。在内部要不断提升核心竞争力,适应新技术发展的节奏,对外要不断化解疫情和动荡的国际商贸新环境带来的不确定性风险。 升级2.0的核心是全面掌控更先进的制造工艺,无论是7nm的先进制程...

晶圆制造大发展下的中国半导体设备如何突围?集微龙门阵第七期启动报名

原标题:晶圆制造大发展下的中国半导体设备如何突围?集微龙门阵第七期启动报名 集微网消息,近年来,在国家诸多举措的推动下,中国半导体产业迎来了迅猛的发展,其中又以晶圆制造领域的发展最为突出。 据国际半导体协会预估,2017年到2020年全球有62座新晶圆厂投产,其中有26座新晶圆厂位于中国,占比高达42%。同时,全球各地区的晶圆制造企业纷纷在中国大陆布局建设晶圆厂,也将进一步推动上下游供应链的发展。 数据显示,中国大陆芯片制造目前占全球份额的 10% 左右,而更上游的设备市场份额则更低,其中半导体设备的全球市场份额只有 2% ,设备自给率不超过 10% ,设备关键零部件的全球市场份额接近于 0...

#集微龙门阵#我国集成电路行业人才市场缺口有多大?

原标题:#集微龙门阵#我国集成电路行业人才市场缺口有多大? #集微龙门阵#专业人才“缺口”已经逐渐成为制约中国IC产业发展的重要因素!我国集成电路行业人才市场缺口有多大?面临哪些问题?3月27日19时,第六期集微龙门阵“缺口!中国集成电路行业人才现状”张帆、张玉明、张卫、张波四位嘉宾告诉您答案!在爱集微App上即可观看直播 直播入口:http://zb.laoyaoba.com/watch/10023728 责任编辑: 来源:https://www.sohu.com/a/383526520_166680